上世纪末，新的无线通信技术 CDMA 出现。

中兴危机中，已退休两年的中兴创始人、原董事长侯为贵的身影再次进入人们视线。

4 月 18 日晚，侯为贵和中兴现任两位掌舵人一同现身国内机场，此举被解读为连夜奔走救火。76 岁的侯为贵手推行李箱，依然腰背挺拔，步履稳健。

30 年间，他以敢拼无畏的精神和数次英明决策，带领中兴打败了西门子、诺基亚，集诸多荣誉于一身

中兴于 1985 年由侯为贵一手创办。

那时的中国，正被前所未有的现代化建设大潮袭卷。通信作为经济建设的重要基础性产业，在改革开放之初就得到了国家的高度重视，邓小平曾指示：" 中国发展经济、搞现代化，要从交通、通信入手，这是经济发展的起点 "。

进入 80 年代，在钱学森的主张下，侯为贵所在的中专学校被改为航天部 691 厂，从事半导体技术研究。

期间，作为毕业于南京无线电工业学校的技术骨干，侯为贵被派往美国学习。在那里，他不仅学到了技术，更对市场、成本等商业知识产生了兴趣，比如做集成电路的电镀时，并不需要国内做的那么厚，" 那是乱撒钱 "。

回国后，不甘心当一辈子技术员的侯为贵决定创业。1985 年，40 岁出头的他说服领导，前往深圳创办了中兴半导体。

最初侯为贵想做 IC（集成电路），但烧不起钱，为了生存，他从电风扇、电话机等做起。通过做电话机，侯为贵接触到了数字程控交换机。

3 年后的 1998 年，联通选定 CDMA95 并在北京举行招标，中途却被有关部门紧急叫停，原因是与高通的知识产权问题尚未解决。 几番折腾过后，包括华为在内的很多厂商纷纷放弃。他们认为，联通在短期内很难上马 CDMA，即使几年后上马，也会选择更先进的 CDMA2000。

侯为贵也曾一度犹豫，在中兴内部，项目组甚至将要被解散。但最终，他选择了坚持，继续投入大规模研究。在后来的招标中，中兴几乎成为联通的唯一选择。

几乎与此同时，移动终端——手机市场的脉搏也被侯为贵准确切中。

中兴早在 1998 年就向手机市场发起了进军，并自主研发出全球首款机卡分离式 CDMA 手机。但直到小灵通的出现，中兴手机才开始大放异彩

在中兴内部，很多技术人员也持和华为一样的观点。更致命的是，国家的政策摇摆不定，曾几度下令封杀、缓建。 侯为贵却仍然固执地坚持做小灵通，他有三个理由：第一，国内电信业分拆后，电信和网通为了生存，对小灵通有迫切需求。第二，小灵通技术在日本很成熟，UT 斯达康在国内已经布局。第三，与移动相比，小灵通资费低，单向收费，这更受市场欢迎。

侯为贵又赢了。随着后来国家对小灵通政策放开，许多厂商措手不及，中兴赢得了大单。在鼎盛时的 2003 年，小灵通一度为中兴贡献了 1/3 的收入，一举奠定中兴在手机行业的领军地位。

进入 2000 年后，国际电信行业遭遇前所未有的衰退，全球通信巨头都在苟延残喘。华为经过前期的急速扩张，也遭遇业绩大跳水，任正非满含感慨写出《华为的冬天》。中兴则逆势成为当时表现最好的通信厂商，这其中被誉为 " 过冬棉被 " 的小灵通和 CDMA 功不可没。

此后，手机业务成了中兴的三大战略之一，中兴手机进入国内市场第一阵营，与华为、酷派和联想被媒体合称为 " 中华酷联 "。

一直深谋远虑、为坚持己见甚至一意孤行的侯为贵，却独独在产业命门——芯片上认了怂。

早在 18 年前，中兴就与国家开发投资公司共同投资创立中兴集成电路设计有限公司，并在全亚洲最先开始了 3G 手机基带芯片研发，" 当时比华为海思要领先。"

中兴官方资料显示，2000 年，中兴集成电路设计公司还作为参与单位之一承担了 "909" 工程。该工程是 20 世纪 90 年代第九个五年计划之中，国家发展微电子产业重点工程的简称，投资总额超过了建国以来所有集成电路项目投资的总和，达到 100 亿元。

然而，就像这个饱含国家雄心的项目不尽如人意一样，中兴自己的手机芯片研发在经历一段时间的跌跌撞撞后，被侯为贵放弃了，研发团队解散，很多人转投了华为海思。

为什么会放弃？

有人说，中兴的文化不太鼓励试错。但如果了解芯片研发的难度，可能对侯为贵的决定就不难理解了。

一块芯片的诞生大致分为设计、制造、封装 3 个主要环节，其中每一步都堪称极端复杂，些许偏差都能直接决定性能和品质。

一颗指甲大的芯片，里面有上亿个晶体管，工序流程需要相当严谨，哪怕有一个人出错，也未必能在随后的测试中被发现，因为最终可以在电路板上测到的信号线只有十几根到几百根，如何根据蛛丝马迹排查上亿个晶体管中的错误，技术难度不言而喻。 即便从电路设计到检测的过程相当顺利，也要至少半年时间才能送到工厂生产，这个过程少则投入几百万，先进工艺则要高达数千万。一旦前期错误没被发现，产出的就是一块垃圾。再经过一轮修改，则又耗费数月之久。

也因此，一些芯片设计公司不得不把生产前的流程延长，反复检测验证，而这又进一步增加了成本。如此努力下，反复投片实验最终无果的情况也并不少见。

芯片研发对从业人员能力和生产工艺都提出了极高要求，而这两方面都是中国的软肋，仅芯片的基础性材料——硅晶片（晶圆），就因工艺复杂而让中国企业不得不选择进口。

一位自称从业 10 年的电子工程师爆料：" 有极个别那些所谓 100% 国产的芯片，其实也就是拿着国外的某些低端芯片，拆开来，在显微镜下面拍照，然后完全照着抄袭，而且抄都抄不像，性能比原版差，只能和原版拼价格。如果芯片设计还能有一点点改动，那已经 NB 的一踏糊涂了，甚至人家把图纸资料都给你，国内也生产不出来。"